长鑫科技自2016年成立以来，始终专注于DRAM存储芯片的研发、设计、生产及销售。2019年，公司成功推出自主设计生产的8Gb DDR4芯片，实现了中国大陆DRAM产业“从0到1”的突破。2021年，在全球存储芯片市场被海外巨头长期垄断、国产替代迫在眉睫的关键节点，集团以前瞻眼光投资长鑫科技，助力其技术突破与产能扩张。此后，在各方共同支持下，长鑫科技持续加大研发投入，稳步推进产能建设，逐步构建起覆盖研发、制造、销售的全产业链能力，综合竞争力显著提升。

赋能：强化全链布局，构建发展生态

长鑫科技的成功上市，是集团系统性布局半导体产业的一个缩影。近年来，集团紧扣上海国际科创中心建设要求，坚持“投产业、投链条、投未来”的投资理念，秉持科学的半导体投资体系策略，沿着半导体产业链上下游开展纵深投资，覆盖芯片设计、晶圆制造、核心设备、基础材料以及算力底座等关键环节，构建起全链路的资本支持网络。同时，利用自身优势积极推动资本与科研院所、重点产业园区联动协同，打造“资本+技术+产业+空间”的融合发展生态，为集成电路产业实现全链自主、集群发展提供有力支撑，彰显了国有资本在关键核心技术攻关中的前瞻性与引领性。

致远：甘当耐心资本，深耕关键赛道

立足“十五五”新起点，迈上新一轮国资国企改革新征程，集团将始终牢记国有资本的使命担当，继续围绕国家战略和上海现代化产业体系建设的部署，甘当长期资本、耐心资本、战略资本，持续深化半导体产业战略布局，重点围绕存储与算力芯片、先进封装、核心设备与材料等关键赛道，完善产业生态，培育具备全球竞争力的科创企业，为筑牢科技强国基石、实现高水平科技自立自强贡献国资国企力量。