2026年4月21日，由上海国际集团及下属子公司国际资管公司、旗下基金管理人国际国方、国际科创、国际金浦参与投资的盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820.SH）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持GPU、CPU、AI芯片各类高性能芯片，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升，是填补国内人工智能算力芯片封装环节空白的关键力量。

集团投资盛合晶微与国家集成电路产业发展战略、上海“五个中心”建设目标深度契合。2021年，集团下属子公司国际资管公司、旗下基金管理人国际国方、国际科创共同投资盛合晶微3.6亿元，撬动社会资本满足其早期融资需求。2024年，随着盛合晶微实现2.5D封装量产交付重大突破，集团携旗下国际金浦对盛合晶微进一步增资5亿元，助力其继续建设大型3DIC先进封测产能，不仅牵引新质生产力落地上海，进一步扩充、补强上海集成电路产业集群，也提升了上海在全球集成电路产业链中的地位，为上海经济高质量发展和国家战略落地提供了有力支撑。

集团投资盛合晶微也是“直投+基金”协同发力、服务实体经济的生动实践。集团专业化整合提升改革于2025年6月顺利落地，围绕金融控股、产业直投、基金管理、地方资产管理、海外投资、科创金融服务等六大业务板块，打造了业务清晰、管理统一、运营一体的专业化发展模式。此次对盛合晶微的投资与赋能，正是产业直投与基金管理两大板块协同发力、服务实体经济的生动实践。通过发挥“直投+基金”模式的互补性，既体现了直投作为“长期资本、耐心资本”的久期与体量优势，又结合了产业基金信息渠道丰富、体制机制灵活的市场化优势，高质高效资源配置，充分撬动外部资金，实现了对科创企业全生命周期的精准赋能。

立足“十五五”开局新起点，迈上新一轮国资国企改革新征程，集团将继续深入贯彻国家重大战略以及市委、市政府与市国资委两委的重大决策部署，继续围绕上海三大先导产业等前沿领域，充分发挥国有资本支持实体经济发展的重要作用，坚持科创示范引领，聚焦国产替代“卡脖子”核心领域，持续为上海科创中心建设贡献国资国企力量。